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SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測(cè)管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝難度。將 CPU、GPU、內(nèi)存等完整計(jì)算架構(gòu)集成到單顆裸片內(nèi)部，雖然減少了整機(jī)元器件數(shù)量，但也讓焊點(diǎn)互聯(lián)工藝難度大幅提升。從常規(guī) 0.8mm 間距器件升級(jí)到 0.35mm 細(xì)間距 SoC，制造工藝窗口被極度壓縮。在超高密貼片場(chǎng)景中，一次貼片良率（FPY）不只是一項(xiàng)指標(biāo)，更是直接決定生產(chǎn)盈
關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 BGA 細(xì)間距封裝翹曲回流焊曲線 IPC-7525 鋼網(wǎng)開孔面積比枕形虛焊 HiP 潤(rùn)濕不良開路 NWO 焊點(diǎn)空洞 3D X-Ray 檢測(cè) 氮?dú)饣亓?/a> 盤中過孔封孔 POFV

標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)推動(dòng)電子制造產(chǎn)線智能升級(jí) 菲尼克斯電氣DIP產(chǎn)線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線

【中國(guó)上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中國(guó)于菲尼克斯亞太電氣（南京）有限公司舉辦授牌儀式，為其DIP產(chǎn)線正式授予“IPC HERMES Demo Line”稱號(hào)。此次授牌，既是對(duì)產(chǎn)線全面落地IPC-HERMES-9852標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威認(rèn)可，也是行業(yè)依托國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)電子制造產(chǎn)線互聯(lián)互通與智能升級(jí)的典型實(shí)踐。全球電子協(xié)會(huì)與菲尼克斯電氣相關(guān)負(fù)責(zé)人在“IPC HERMES Demo Line”示范線授牌儀式現(xiàn)場(chǎng)合影活動(dòng)當(dāng)天，全球電子協(xié)會(huì)東亞區(qū)總裁肖茜攜標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)一行到訪交流，與菲尼克
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2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽圓滿落幕，獲獎(jiǎng)名單揭曉

2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于今日?qǐng)A滿收官。本屆賽事是創(chuàng)辦16年來(lái)參與規(guī)模最大的一屆，吸引來(lái)自全國(guó) 77家企業(yè)的623名選手參加。入圍實(shí)操競(jìng)賽的132名選手歷時(shí)兩天激烈角逐，展現(xiàn)了頂尖工藝水平以及對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)的深刻理解，以實(shí)際行動(dòng)詮釋了賽事為行業(yè)專業(yè)人才賦能、搭建技能交流平臺(tái)的初衷與精神。更令人期待的是，手工焊接及返工競(jìng)賽的冠、亞、季軍選手將代表中國(guó)奔赴德國(guó)慕尼黑出征全球總決賽，角逐世界級(jí)榮譽(yù)。閉幕式暨頒獎(jiǎng)典禮上，來(lái)自中國(guó)電子制造行業(yè)的業(yè)界代表與參賽選手同場(chǎng)共聚，一齊見證賽事的榮譽(yù)
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2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽在滬開幕，標(biāo)準(zhǔn)與人才共筑卓越產(chǎn)業(yè)

2026年3月25日，2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）隆重開幕。作為電子制造行業(yè)的世界級(jí)賽事，全國(guó)77家電子制造企業(yè)的623名參賽選手參與了IPC標(biāo)準(zhǔn)知識(shí)競(jìng)賽，132名選手脫穎而出，晉級(jí)實(shí)操競(jìng)賽，為賽事創(chuàng)辦以來(lái)參賽規(guī)模最大的一屆。大賽通過三項(xiàng)全面升級(jí)的高難度實(shí)操項(xiàng)目，檢驗(yàn)選手在電子裝聯(lián)工藝與IPC標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方面的專業(yè)能力。本屆賽事實(shí)操競(jìng)賽項(xiàng)目在賽題設(shè)計(jì)與評(píng)估機(jī)制上均進(jìn)行全面升級(jí)，覆蓋面更廣、與實(shí)際生產(chǎn)更加貼近。手工焊接及
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第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目圓滿收官

全球電子協(xié)會(huì)（原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）與迅達(dá)科技（TTM Technologies，Inc. ）合作舉辦的第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目近日?qǐng)A滿收官。本屆項(xiàng)目首次引入AI智造與仿真技術(shù)課題，實(shí)習(xí)生在數(shù)月的實(shí)踐中產(chǎn)出兩項(xiàng)可直接落地的自動(dòng)化技術(shù)成果，并通過團(tuán)隊(duì)驗(yàn)收與試運(yùn)行驗(yàn)證，為企業(yè)關(guān)鍵流程提效與工程能力沉淀提供了可落地參考。聚焦真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景，培養(yǎng)面向產(chǎn)業(yè)需求的工程能力全球電子協(xié)會(huì)與迅達(dá)科技投入IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目已持續(xù)多年，核心目標(biāo)是培育產(chǎn)業(yè)真正需要的人才能力——通過讓學(xué)生深度參與真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景
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樹莓派 AI HAT+ 2 在 Hailo-10H 旁邊增加了 8 GB 內(nèi)存

樹莓派 AI HAT+ 2 是樹莓派 5 的一款新 PCIe 擴(kuò)展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內(nèi)存的意義很簡(jiǎn)單：讓更多模型的工作集靠近加速器，而不是依賴Pi的系統(tǒng)內(nèi)存通過PCIe鏈路。樹莓派AI HAT+ 2新動(dòng)態(tài)此前基于樹莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺加速器，如物體檢測(cè)、分割和姿態(tài)估計(jì)。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式，但板載 8GB 內(nèi)存使工作負(fù)載結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向即使有計(jì)算能力仍占用內(nèi)存的
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宣城立訊入選IPC QML驗(yàn)證制造商名錄，樹立汽車電子可靠性新標(biāo)桿

?IPC中國(guó)（全球電子協(xié)會(huì)旗下標(biāo)準(zhǔn)品牌）近日宣布，宣城立訊精密工業(yè)有限公司（以下稱宣城立訊），經(jīng)過IPC QML（Qualified Manufacturers List，驗(yàn)證制造商名錄）的嚴(yán)格審核，其生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量被驗(yàn)證符合電子行業(yè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC J-STD-001 《焊接的電氣與電子組件要求》與 IPC-A-610 《電子組件的可接受性》三級(jí)產(chǎn)品要求。宣城立訊還同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽車補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，正式入選 IPC 全球可信任制造商名錄。這標(biāo)志著
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株洲中車時(shí)代電氣楊艷榮獲2025 IPC手工焊接全球總決賽冠軍

全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）舉辦的2025 IPC手工焊接全球總決賽近日于德國(guó)慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica）?期間圓滿落幕。來(lái)自中國(guó)中車集團(tuán)旗下株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司的楊艷，憑借穩(wěn)定扎實(shí)的操作、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚭妥吭降漠a(chǎn)品質(zhì)量，從全球12個(gè)國(guó)家、15名區(qū)域冠軍中脫穎而出，以?871?分的高分（滿分為?887?分）斬獲IPC手工焊接全球總決賽冠軍，再次展示“中國(guó)制造”深厚的工匠實(shí)力與技術(shù)底蘊(yùn)
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Electronics U全球啟航，助力電子產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展

全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）正式發(fā)布全新人才培訓(xùn)與認(rèn)證平臺(tái)Electronics U——原?IPC Edge?的全面升級(jí)與品牌換新。此舉標(biāo)志著協(xié)會(huì)在全球電子產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與認(rèn)證領(lǐng)域邁入新階段，平臺(tái)將以更完善的課程體系、清晰的認(rèn)證路徑與優(yōu)化的學(xué)習(xí)體驗(yàn)，助力企業(yè)在技術(shù)快速變革中持續(xù)成長(zhǎng)。Electronics U?的課程由行業(yè)專家與志愿者協(xié)作開發(fā)并深度貼合產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，覆蓋從操作員與技術(shù)人員的基礎(chǔ)訓(xùn)練，到面向設(shè)計(jì)、測(cè)試與工藝工程師的高級(jí)進(jìn)
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全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）正式亮相，新名稱傳承IPC 70年影響力，賦能全球6萬(wàn)億美元電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）
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以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化變革

隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展與邊緣計(jì)算的普及，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案提供商研華科技再次站在了技術(shù)革新的前沿。近日，研華（中國(guó)）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘在接受媒體專訪時(shí)，以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”戰(zhàn)略為核心，深入探討了研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)在相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新布局與市場(chǎng)策略。圖與非網(wǎng)總編高揚(yáng)（左）研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘（右）云邊結(jié)合，重塑AI落地路徑許杰弘指出，隨著AI云端模式的成熟，向端側(cè)遷移已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。在工業(yè)場(chǎng)景中，實(shí)時(shí)控制與低延遲需求決
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聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合

2025研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)融合。2025年5月29日，研華科技在上海漕河涇萬(wàn)麗酒店成功舉辦了以“Edge Computing & Edge AI—技術(shù)創(chuàng)新，聚勢(shì)生態(tài)”為主題的嵌入式設(shè)計(jì)論壇。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)專家及企業(yè)代表，共同探討Edge Computing與Edge AI領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、創(chuàng)新應(yīng)用及生態(tài)構(gòu)建。一、引領(lǐng)前沿技術(shù)，洞見未來(lái)趨勢(shì)論壇在研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群（中國(guó)）總經(jīng)理許杰弘先生
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Imagination宣布推出E-Series GPU：開啟Edge AI與圖形處理新時(shí)代

Imagination Technologies近日推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定義了邊緣人工智能和圖形系統(tǒng)設(shè)計(jì)。E-Series憑借其高效的并行處理架構(gòu)，在提供卓越圖形性能的同時(shí)，針對(duì)人工智能工作負(fù)載，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之間擴(kuò)展。它為未來(lái)的邊緣應(yīng)用提供了一種通用且可編程的解決方案，涵蓋圖形渲染、桌面和智能手機(jī)等領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言處理、工業(yè)計(jì)算機(jī)視覺以及自動(dòng)駕駛等應(yīng)用。E-Series的兩項(xiàng)核心創(chuàng)新為其重塑端側(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定了基
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聚焦Edge Computing&Edge AI，共繪技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)藍(lán)圖

全球嵌入式計(jì)算解決方案提供商研華科技，備受矚目的嵌入式設(shè)計(jì)論壇（Advantech Embedded Design-in Forum，簡(jiǎn)稱ADF）即將迎來(lái)第十五年慶典。作為年度科技盛宴，ADF自2010年創(chuàng)辦以來(lái)，已在全球范圍內(nèi)，包括臺(tái)北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市，成功舉辦了多屆盛會(huì)，匯聚了來(lái)自全球多地的嵌入式專家、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界權(quán)威代表及產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域精英，共同推動(dòng)嵌入式技術(shù)的革新與發(fā)展。2025年ADF正式啟航2025年，研華ADF將以“Edge Computing & Ed
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又是一年慕尼黑展，看看研華攢了哪些“武器”？

研華在即將到來(lái)的“2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展”上帶來(lái)了以Edge Computing與Edge AI為核心的產(chǎn)品及方案查看研華展示亮點(diǎn)！三維加工 | 3D CAM聯(lián)動(dòng)五軸工藝，0幀起手實(shí)現(xiàn)精密控制具身智能 | 全生態(tài)+高效推理，控制界的“萬(wàn)金油”視覺檢測(cè) | 多元軟硬方案，靈活滿足多樣需求AMR智能 | 高算力多接口，始終在線不宕機(jī)設(shè)備運(yùn)維智能體 | 從人工經(jīng)驗(yàn)到 AI 決策，用Agent重塑運(yùn)維新模式當(dāng)然，現(xiàn)場(chǎng)方案遠(yuǎn)不止這些~現(xiàn)場(chǎng)更多內(nèi)容等您探索！3月26-28日，上海新國(guó)際博覽中心
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